In questo articolo vi mostriamo la riparazione di un Lenovo G335 che presentava schermo nero all’accensione. In realtà, potrebbero verificarsi anche altre anomalie alla scheda grafica.

 Le principali anomalie che esso potrebbe presentare sono :

 -Avvio con artefatti grafici (strisce orizzontali o verticali di vari colori ).               

-Avvio con schermata Nera.  

 -Mancato avvio del sistema operativo e continuo riavvio del computer.  

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    Cos’è il REBALLING?

    Le anomalie grafiche analizzate, derivano dal funzionamento anomalo del chip grafico del computer a causa del deterioramento dei contatti situati tra il chip grafico e la scheda madre. Questi contatti, essendo conformi alla nuova normativa europea (ROSH), sono in lega di stagno. Tale materiale è, però, più sensibile al calore e dunque risente particolarmente del riscaldamento sprigionato dal funzionamento del computer. Tale riscaldamento, nel tempo, produce uno slittamento graduale dei contatti del chip dalla scheda madre causando la perdita del segnale video. La tecnica del Reballing, effettuata attraverso strumentazioni professionali, permette di:

    – dissaldare il chip grafico dalla scheda senza danneggiarla

    – sostituire il chip dissaldato con uno nuovo,

    -ripulire ed eliminare i vecchi contatti in lega di stagno sostituendoli. Finita questa operazione si rimonta la scheda sul nostro mac che ritornerà funzionante.

    La tecnica del Reballing appena descritta, è eseguita nel nostro laboratorio con macchinari e materiali altamente professionali. Tale tecnica, spesso, non viene eseguita con i giusti mezzi e tali riparazioni potrebbero portare alla rottura completa della scheda in quanto spesso si mira soltanto ad un risultato temporaneo di funzionamento. Infatti, molti laboratori (non disponendo dei giusti macchinari), consigliano di  inserire la scheda nel forno oppure riparla con una pistola termica (come spesso si vede su youtube). Queste riparazioni non consentono la risoluzione completa del problema, causandone, anche, ulteriori danni al vostro computer che potrebbe non accendersi più a causa delle elevate temperature a cui potrebbe essere esposto.

    Il nostro laboratorio è dotato di attrezzature all’avanguardia:

    1. stazione saldante ZHUOMAO Z6200 con puntamento automatico e laser;
    2. Forno di rifusione ad infrarossi con profili controllati di temperatura;
    3. Microscopio per elettronica AMSCOPE trinoculare con telecamera;
    4. Saldatore JBC;
    5. Stazione Quick.

    Analizziamo le varie fasi del Reballing in dettaglio.

    Passiamo allo smontaggio del Lenovo G35

    Per prima cosa, il Notebook viene ribaltato e si iniziano a svitare le viti che sorreggono la scocca posteriore.

     

    Successivamente viene sfilata la batteria e viene alzato il coperchio che copre il dissipatore

    Il passo successivo prevede l’estrazione del masterizzatore. Questo si estrae spingendolo verso l’esterno. Successivamente vengono svitate le viti sottostanti.

    Sulla parte superiore del notebook, dopo aver svitato tutte le viti sottostanti, si solleva il coperchio del pulsante power on.

    Vengono ora svitate  le viti per la rimozione della tastiera.  

    Viene smontata la tastiera ,sollevandola e staccando la flat dalla scheda madre.

    ora si svitano le viti sottostanti della scocca superiore.

    vengono smontati anche i fili della scheda wifi e flat Monitor

    Inizia lo smontaggio del dissipatore, smontando le viti della ventola del dissipatore in rame, che viene poi tolto sollevandolo.

    Vengono liberati i cavi del monitor, webcam, microfono.  

    Adesso svitando le viti di sostegno delle cerniere del monitor si smonta e si sfila dalla scocca posteriore.

    Sollevando la scocca superiore viene smontata la scheda madre 

    Viene tolta  la memoria ram, e la batteria tampone.

    Una volta liberata di tutti i componenti viene tolta dal chip la colla ipodossica nei quattro spigoli, per preparare alla riparazione di reballing, che andremo ad effettuare. 

    In questa fase viene isolato il chip grafico tramite del nastro termico di alluminio,per prevenire il danneggiamento dei componenti circostanti il chip grafico. 

    Successivamente si posiziona la scheda madre sulla nostra stazione saldante “Zhuomao Zm6200” 

    Viene adesso applicata alla scheda madre nell’area del chip grafico un sensore “termocoppia di tipo K” per il monitoraggio della temperature reale raggiunta durante il processo di reballing 

    Viene Impostato adesso sulla nostra stazione saldante,  il profilo termico appropriato per il Notebook, avviandolo.

    Nel video vediamo l’intera fase di distacco del chip grafico, e di pulizia della scheda madre.

    Dopo aver tolto il chip la scheda viene ripulita dal vecchio stagno attraverso un saldatore con temperatura controllata con dello stagno nuovo ,e flussante Amtech ;per agevolare il processo di pulizia.

    La pulizia viene ultimata usando della  treccia dissaldante in rame Goot Wick.

    Il processo continua prendendo un chip grafico nuovo che verrà ripulito con dello stagno nuovo, e rifinito con treccia dissaldante in rame.

    Ora sul nostro chip vengono rimontate le Solder Ball tramite uno strumento di precisione chiamato “JIG” 

    Nella fase successiva il chip viene messo in un forno di Rework Professionale,  con temperature controllate per far si, che le nuove solder ball si saldino ad esso. 

    Ora viene posizionato il chip grafico sulla scheda madre, tramite il nostro braccio robotico che viene abbassato in corrispondenza del chip grafico, si aggancia il chip che viene sollevato  dal braccio.

    adesso tramite un sistema di lenti ottiche  si vedrà la parte sottostante tra il chip grafico e la scheda madre in basso, e si procederà all’allineamento del chip grafico con la scheda madre.

    Viene ora abbassato il braccio robotico  in modo da rilasciare il chip grafico sulla scheda madre. 

    Viene avviato il processo termico di rifusione del
    Chip Grafico nuovo sulla scheda madre .

    A Fine Processo la scheda viene ripulita con Isopropanolo per eliminare ogni residuo di flussante.

    Viene rimontato il Notebook sostituendo la pasta termica vecchia con Pasta termica Artic MX2-Mx4, ripulendo le ventole dalla polvere data dall’usura e dall’uso nel tempo del notebook. 

    Ora il Notebook Lenovo G355/G555 viene rimontato ed acceso.

    Come vediamo dalle immagini il risultato è che il nostro Notebook è tornato come nuovo 

    Ora il notebook verrà testato con programmi di test e stress grafici nel nostro laboratorio.