Nel presente articolo vi parlerò di una classica riparazione del chip grafico di un MacBook Pro 15 Pollici Retina Modello A1398 dal 2012 al 2016.

Nel tempo, tale modello, è soggetto al deterioramento del chip grafico e quindi il vostro MacBook presenterà varie anomalie di funzionamento, come è apprezzabile nella foto sottostante.

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Reballing Macbook Pro Retina 2012 2013

    Le principali anomalie che esso potrebbe presentare sono :

     

    -Avvio con artefatti grafici (strisce orizzontali o verticali di vari colori ).               

    -Avvio con schermata bianca.  

    -Mancato avvio del sistema operativo e riavvio del computer continuo.                              

    -Riavvio improvviso durante l’uso del computer con messaggio successivo di errore  log di sistema “Gpu panic”.  

    -Avvio con schermata nera .               

    problema video Macbook A1286

    MARCHI TRATTATI

    Cos’è il REBALLING:  

    Le anomalie grafiche analizzate, derivano dal funzionamento anomalo del chip grafico del computer a causa del deterioramento dei contatti situati tra il chip grafico e la scheda madre. Questi contatti, essendo conformi alla nuova normativa europea (ROSH), sono in lega di stagno. Tale materiale è, però, più sensibile al calore e dunque risente particolarmente del riscaldamento sprigionato dal funzionamento del computer. Tale riscaldamento, nel tempo, produce uno slittamento graduale dei contatti del chip dalla scheda madre causando la perdita del segnale video. La tecnica del Reballing, effettuata attraverso strumentazioni professionali, permette di:

    – dissaldare il chip grafico dalla scheda senza danneggiarla

    – sostituire il chip dissaldato con uno nuovo,

    -ripulire ed eliminare i vecchi contatti in lega di stagno sostituendoli. Finita questa operazione si rimonta la scheda sul nostro mac che ritornerà funzionante.

    Ecco uno schema che descrive in ogni sua fase il processo di reballing professionale e sostituzione del chip grafico di un MacBook con problemi alla scheda grafica .

    com'è un reballing

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    reballing macbook

    La tecnica del Reballing appena descritta, è eseguita nel nostro laboratorio con macchinari e materiali altamente professionali. Tale tecnica, spesso, non viene eseguita con i giusti mezzi e tali riparazioni potrebbero portare alla rottura completa della scheda in quanto spesso si mira soltanto ad un risultato temporaneo di funzionamento. Infatti, molti laboratori (non disponendo dei giusti macchinari), consigliano di  inserire la scheda nel forno oppure riparla con una pistola termica (come spesso si vede su youtube). Queste riparazioni non consentono la risoluzione completa del problema, causandone, anche, ulteriori danni al vostro computer che potrebbe non accendersi più a causa delle elevate temperature a cui potrebbe essere esposto.

    Il nostro laboratorio è dotato di attrezzature all’avanguardia:

    1. stazione saldante ZHUOMAO Z6200 con puntamento automatico e laser;
    2. Forno di rifusione ad infrarossi con profili controllati di temperatura;
    3. Microscopio per elettronica AMSCOPE trinoculare con telecamera;
    4. Saldatore JBC;
    5. Stazione Quick.

    Analizziamo le varie fasi del Reballing in dettaglio.

    La prima fase è incentrata sullo smontaggio del MacBook: viene smontata la scocca posteriore, svitando le 10 viti a pentalobo. Successivamente  sarà scollegata anche la batteria.

    Reballing Macbook Pro Retina 2012 2013
    Reballing Macbook Pro Retina 2012 2013
    Reballing Macbook Pro Retina 2012 2013

    Svitiamo, successivamente, le viti di supporto della scheda madre, scolleghiamo la flat della tastiera.

    Reballing Macbook Pro Retina 2012 2013
    Reballing Macbook Pro Retina 2012 2013

    Estraiamo la scheda madre dalla scocca, dopo aver scollegato tutte le flat e le periferiche. Isoliamo adeguatamente la zona del chip grafico in maniera da evitare l’usura dei componenti circostanti. 

    Predisponiamo la scheda grafica sopra la nostra stazione saldante professionale ed avviamo il processo termico che permetterà di estrarre il chip grafico in maniera adeguata senza danneggiare gli altri componenti e la scheda madre. Dopo aver estratto il chip grafico, la scheda viene ripulita con lo stagno nuovo e con la treccia in rame affinché vengano rigenerati definitivamente i contatti. Quest’ultimi serviranno ad alloggiare il nuovo chip grafico.

    Si passa, successivamente, alla ricostruzione del chip grafico. Dopo aver impostato il profilo termico adatto e  inquadrato il chip sul monitor della stazione saldante  attraverso una fotocamera, sarà fatto scendere il braccio meccanico e si passerà al distacco del chip video dalla scheda. Il tutto è controllato da un apposito sensore di temperatura che ne va a supervisionare l’intero processo al fine di salvaguardare gli elementi elettronici.

    Dopo aver staccato il vecchio chip, ci si occupa del nuovo chip grafico. Esso viene prima ripulito con dello stagno nuovo eliminando attraverso una treccia dissaldante in rame tutti i residui di stagno. Dopo tale preparazione, il chip è pronto per poter accogliere le nuove solder ball secondo lo schema impostato dalle piste stesse. Tale schema è realizzato anche mediante l’utilizzo di un “Jig”, ovvero una sorta di morsa all’interno della quale è possibile montare degli stencil dedicati a seconda del modello del chip.

    Una volta ricostruito il chip, le nuove solder ball devono essere saldate su di esso. Per fare questo, il nuovo chip sarà inserito in un forno di Rifusione ad infrarossi con temperatura controllata il quale, tramite un profilo termico dedicato, fissa le nuove solder ball sul chip senza causarne danni termici.

    L’ultima fase della riparazione è rappresentata dal fissaggio del chip sulla scheda madre. Tale fase è estremamente delicata e necessita della giusta attrezzatura per rendere la riparazione duratura nel tempo. Quindi, il chip, posizionato in maniera opportuna sulla scheda madre ancorata alla stazione saldante, sarà catturato dal braccio meccanico. Dopo tale operazione si procederà al posizionamento millimetrico di esso e, dunque, si sottoporrà al giusto profilo di saldatura. (Se si vogliono informazioni aggiuntive su tale fase è possibile vedere gli altri articoli/video presenti sul nostro sito: http://www.maxcomputerlab.it/riparazioni-apple)

    Dopo quest’ultima fase, si procede ad un’opportuna pulizia della scheda e al rimontaggio del MacBook. Ricordiamo che come ultima operazione saranno effettuati opportuni stress-test per verificare l’efficacia della riparazione e garantirne una lunga durata dell’operazione effettuata.

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