Nel presente articolo vi parlerò di una  riparazione di un computer Apple Mac Pro 5,1 del 2010/2011 la cui scheda grafica Ati aveva problemi di visualizzazione .

Nel tempo, tale scheda grafica Ati , è soggetta al deterioramento del chip grafico e quindi  presenterà varie anomalie di funzionamento come artefatti grafici, schermo bianco, schermo nero, linee colorate, e non sarà più possibile avviare il Mac.

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    MARCHI TRATTATI

    Cos’è il REBALLING:

    Le anomalie grafiche analizzate, derivano dal funzionamento anomalo del chip grafico del computer a causa del deterioramento dei contatti situati tra il chip grafico e la scheda madre. Questi contatti, essendo conformi alla nuova normativa europea (ROSH), sono in lega di stagno. Tale materiale è, però, più sensibile al calore e dunque risente particolarmente del riscaldamento sprigionato dal funzionamento del computer. Tale riscaldamento, nel tempo, produce uno slittamento graduale dei contatti del chip dalla scheda madre causando la perdita del segnale video. La tecnica del Reballing, effettuata attraverso strumentazioni professionali, permette di:

    – dissaldare il chip grafico dalla scheda senza danneggiarla

    – sostituire il chip dissaldato con uno nuovo,

    -ripulire ed eliminare i vecchi contatti in lega di stagno sostituendoli. Finita questa operazione si rimonta la scheda sul nostro mac che ritornerà funzionante.

    La tecnica del Reballing appena descritta, è eseguita nel nostro laboratorio con macchinari e materiali altamente professionali. Tale tecnica, spesso, non viene eseguita con i giusti mezzi e tali riparazioni potrebbero portare alla rottura completa della scheda in quanto spesso si mira soltanto ad un risultato temporaneo di funzionamento. Infatti, molti laboratori (non disponendo dei giusti macchinari), consigliano di  inserire la scheda nel forno oppure riparla con una pistola termica (come spesso si vede su youtube). Queste riparazioni non consentono la risoluzione completa del problema, causandone, anche, ulteriori danni al vostro computer che potrebbe non accendersi più a causa delle elevate temperature a cui potrebbe essere esposto.

    Il nostro laboratorio è dotato di attrezzature all’avanguardia:

    1. stazione saldante ZHUOMAO Z6200 con puntamento automatico e laser; 2. Forno di rifusione ad infrarossi con profili controllati di temperatura; 3. Microscopio per elettronica AMSCOPE trinoculare con telecamera; 4. Saldatore JBC ; 5. Stazione Quick.

    Analizziamo le varie fasi del Reballing in dettaglio.

    Nei paragrafi che seguiranno, analizzeremo nel dettaglio le varie fasi per la riparazione effettuata.

    Come prima fase vi è la RIMOZIONE della scheda grafica dal case del Mac Pro 5,1.

    Per rendere l’articolo più scorrevole, passeremo direttamente allo smontaggio della scheda grafica, saltando lo smontaggio dell’altra componentistica (fase spiegata minuziosamente in altri articoli).

    Per lo smontaggio della scheda grafica, come prima azione da compiere, c’è, senza dubbio, lo smontaggio delle viti. Vengono, infatti, svitate le 8 viti principali di fissaggio del dissipatore in rame che si trovano nella parte posteriore della scheda.

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    Successivamente vengono svitate le viti della piastrina in metallo, che copre  i vari connettori HDMI/DVI. Per poter dividere il dissipatore dal chip BGA della scheda grafica, occorrerà svitare le 4 viti principali.

    Oltre alle viti appena citate, bisognerà svitare anche una vite di sostegno posta nella parte alta dell piastrina in metallo dei connettori HDMI /DVI.

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    Dopo aver tolto tutte le viti del dissipatore, passiamo alla fase di rimozione vera e propria di quest’ultimo dalla scheda. Esso viene rimosso togliendo il  sostegno a forma di “x” che serve a mantenere il dissipatore sul chip grafico.

     Viene ora separata dalla scheda da parte del dissipatore che comprende la ventola. Tuttavia, occorrerà anche staccare il filo di alimentazione della ventola dalla scheda grafica.

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    Siamo giunti alle ultime fasi di smontaggio della scheda grafica:  rimane solo la parte posteriore del dissipatore e la piastrina che copre i vari connettori di collegamento video. 

    Quindi, si procede andando a smontare le viti rimanenti sulla scheda video (che sono quelle di supporto alla parte posteriore del dissipatore) e le altre viti che sostengono la piastrina in metallo di copertura dei connettori video.

    Una volta fatto ciò, sarà possibile togliere il dissipatore posteriore e la piastrina in metallo .

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    Si passa ora alla fase di ISOLAMENTO TERMICO della scheda.
    Prima di tutto sarà rimossa la resina siliconica presente intorno al chip grafico della scheda. Per tale procedura, ci serviamo di strumenti di precisione che consentono di essere estremamente puntuali evitando ogni danno sulla scheda. Saranno, poi,  isolate con del nastro di alluminio  le parti della scheda non interessate alla riparazione, per evitare che i componenti circostanti al chip si possano danneggiare nel processo termico di riparazione.

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    Siamo giunti alla fase di DISTACCO DEL CHIP GRAFICO della scheda tramite la tecnica del Reballing.

     Poniamo, quindi, la scheda grafica sulla Stazione saldante professionale Zhuomao ZM6200 e avviamo un processo termico dedicato che servirà ad effettuare il distacco del chip grafico bga. La stazione saldante presente nel nostro laboratorio è dotata di un sistema a tre zone di calore in modo da creare una temperatura controllata intorno al chip grafico e, quindi, non danneggiare il componente stesso.

    Alla fine del processo, il chip sarà staccato dalla scheda; con un saldatore a stagno andremmo, poi, a ripulire la superficie del chip applicando nuovo stagno. In questa fase utilizzeremo anche una treccia in rame che renderà la superficie perfettamente ripulita ma non abrasa.

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    Siamo giunti alla fase di RICOSTRUZIONE DEL CHIP GRAFICO. Nelle foto sottostanti è mostrato il nuovo chip che andremo a ricostruire e saldare sulla scheda grafica.

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    Infine vi è la la fase di SALDATURA DEL NUOVO CHIP SULLA SCHEDA. Quindi, il chip appena ricostruito sarà saldato sulla scheda grafica attraverso un profilo di temperatura apposito attraverso la nostra stazione saldante ZUOMAO ZM-6200.

    Una volta fatto ciò, sarà posta sul chip la nuova pasta termica ARTIC COOLING MX2.

    Finalmente siamo giunti alla fase di rimontaggio del computer. Esso sarà riconsegnato al cliente non prima di aver effettuato dei test di laboratorio: stress grafico e stress RAM. Questi ultimi consentono di dare maggiore affidabilità e qualità alla riparazione effettuata.

    Infine vi è la la fase di SALDATURA DEL NUOVO CHIP SULLA SCHEDA. Quindi, il chip appena ricostruito sarà saldato sulla scheda grafica attraverso un profilo di temperatura apposito attraverso la nostra stazione saldante ZUOMAO ZM-6200.

    Una volta fatto ciò, sarà posta sul chip la nuova pasta termica ARTIC COOLING MX2.

    Finalmente siamo giunti alla fase di rimontaggio del computer. Esso sarà riconsegnato al cliente non prima di aver effettuato dei test di laboratorio: stress grafico e stress RAM. Questi ultimi consentono di dare maggiore affidabilità e qualità alla riparazione effettuata.

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    Come si può notare dalla foto sottostante, il computer è ritornato funzionante e senza i problemi antecedenti alla riparazione appena descritta. Tale riparazione può essere effettuata su molti modelli della gamma Apple.


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